コンピューターなどに使用するマイクロチップを製造する場合，全工程を通じて最高度の純度要求を満たす必要があります。生産工程で使用する流体や搬送容器，生産エリア内の分配装置についても，同じことが当てはまります。理由は，半導体のスイッチング回路の構造が非常に微細であるためです。さらに，金属イオンや金属化合物分子などの導電性粒子がウェハー上やその周囲に付着ないし存在していてはなりません。さもないと，これら粒子がストリップ導体間の隙間に入り込み，短絡を起こす可能性があります。さらに，これら粒子が半導体の電気的特性，ひいてはその機能性に悪影響を及ぼすことも考えられます。