При производстве микросхем предъявляются самые высокие требования к чистоте рабочих сред и окружающего пространства. Чем выше полупроводников, тем ниже допустимые предельные значения для содержания частиц и химических примесей. Это влияет как непосредственно на процесс производства пластин (на кремниевые пластины методом травления наносятся токопроводящие дорожки, а затем из этих пластин выпиливаются отдельные микросхемы), так и на производство рабочих и вспомогательных материалов. В случае с так называемыми «влажными группами» речь идет о производственных зонах, в которых выполняется шлифование поверхностей кремниевых пластин, вытравливание токопроводящих дорожек с помощью высокочистых кислот и смесей кислот и промывка их сверхчистой водой.