バルブメーカー GEMÜ の新しい TIP 2.0 は，ダイアフラムにインダストリー 4.0 対応の通信能力を付与するための最適な方法です。RFID チップを CONEXO と組み合わせて使用することで，ダイアフラムの一意的な識別と関連データの読み取りが可能になります。

通信を可能にするために，ダイアフラムには RFID チップが装着されています。これまで RFID チップはダイアフラム内に接着されていましたが，新しい TIP 2.0 では組み込み方法が改良され，最適化されました。

TIP 2.0 は RFID チップを含む基板です。この高品質プラスチック製基板は，チップを外的影響から保護する役割を持ち，製造時にダイアフラムにしっかりと固定されます。TIP 2.0 は赤く色付けられているため，迅速かつ一意的な識別と CONEXO ペンを使ったデータの読み取りが可能となっています。

お客様にとっての TIP 2.0 の主な利点は，RFID チップが即座に識別可能で，高い接合強度と外的影響に対する耐性を備えていることです。GEMÜ にとっての利点は，ダイアフラムに容易かつ正確に組み込み可能な，標準化された製品であることです。このシステムが採用している技術は，データの取り違えなどのリスクの最小化に大きく寄与します。また，最適化された構造により，このシステムは非常に効率的であるだけでなく，詳細な記録作成を可能にします。TIP 2.0 は，そのコンセプトと構造により，ダイアフラムでの使用にとどまらず，多様なアプリケーションに適しています。

TIP 2.0 はダイアフラム GEMÜ Code 17，Code 19，Code 54 および Code 5M に搭載されます。