При производстве микросхем для компьютера на каждом этапе производственного процесса должна соблюдаться максимальная чистота. Используемые для производства рабочие среды, транспортировочные емкости и распределительные системы в различных производственных зонах также подпадают под эти требования. Основанием для этого является высочайшая степень миниатюризации интегральных микросхем полупроводников. Кроме того, проводящие электрический ток частицы, такие как ионы или молекулы металла, ни в коем случае не должны попадать на пластины или находиться непосредственной близости от них, так как эти частицы могут заполнять небольшие промежутки в токопроводящих дорожках и вызывать короткое замыкание. Также они могут влиять на электрические свойства полупроводников и, тем самым, на их функционирование.