Vid tillverkning av mikrochips (för t.ex. datorer) ställs högsta möjliga renhetskrav. Ovanstående gäller även arbetsmedier, transportbehållare och linjebunden utrustning på produktionsstället. Detta beror på de ytterst små halvledarkretsarna. Därutöver får inga elektriskt ledande partiklar som metalljoner eller metallmolekyler hamna på en wafer eller i dess miljö. Om det skulle ske kan partiklarna fylla ut mellanrummen mellan tryckta ledare och kortsluta dem. Dessutom påverkas de elektriska egenskaperna hos halvledare och därmed deras funktion.